プリント基板のラミネート工程

プリント基板積層工程とは、基板やラミネート材などの異素材を重ね合わせ、高圧下で加熱・乾燥させ、最終的に安定した耐久性のあるプリント基板を形成する工程を指します。

ラミネート工程全体は、材料の準備、ラミネートの積み重ね、プレスダウン、熱間成形、乾燥、残膜の除去、打ち抜き、切断などの複数のステップで構成されています。

まず、板材、積層材、残膜など、さまざまな材料を準備する必要があります。次に、板材、積層材などを、構造、層数、厚みなどのパラメータに合わせて、積層・成形します。設計図の回路。 このステップでは、異なるレイヤー間の回路接続を確保するために非常に正確な操作が必要です。

次の工程はプレス工程で、重ねた板や積層材などを大型のコンパクターに入れ、高圧で加熱・圧密することで、各層間の材料をしっかりと接着させます。

プレス後、湿気や揮発性物質を除去するために高温乾燥が必要であり、プリント回路基板の安定性と耐久性を高めます。 乾燥機に入れ、徐々に温度を上げて一定時間保持します。

残膜除去工程では、プリント基板表面の残留物を除去し、回路を接続するための穴を開ける必要があります。

最後のステップは、製品の寸法と仕様を満たすために、設計要件に従ってプリント回路基板全体を切断する切断プロセスです。

プリント基板の積層工程は、プリント基板の製造工程に欠かせない工程です。 生産効率を効果的に向上させ、製品の品質と安定性を確保できます。 製造工程では、製品の品質と製造工程の安定性を確保するために、さまざまな仕様と操作手順を厳密に順守する必要があります。